OVERCLOCKING und KÜHLUNG im Allgemeinen
Wie geht nun das Übertakten eigentlich vor sich, und worauf muß man acht geben? Welche Komponenten benötigt man und welche Form der Kühlung ist nun die Optimale? Auf einige dieser Fragen werde ich hier mal versuchen etwas näher einzugehen. Dabei werde ich mich nicht nur auf CPU's beschränken sondern auch Grafikkarten, RAM und Mainboards sowie andere Komponenten mit einfließen lassen.
Schritt 1 - Die Wahl der Zentralkomponenten:
CPU:
Ob man nun einen AMD oder einen Intel - Prozessor
wählt - es gibt einige Dinge auf die man achtgeben sollte! So ist es zum
Beispiel wichtig, auf die Fertigungstechnik zu achten. Prozessoren werden zur
Zeit in zwei Prozessen gefertigt: 0.25µm und 0.18µm. 0.18µm bedeutet kleinere
Transistoren, und niedriger Abstand der Silizium-Wafer voneinander. Der Wafer
ist jene Siliziumschichte in der sich die Transistoren befinden. 0.18µm ist
hier generell besser da es eine kleinere Fertigung bedeutet. Daher ist weniger
Material nötig, also verringert sich auch der ohmsche Widerstand sodaß die CPU
generell kühler läuft. Außerdem kann bei niedrigerer Fertigungstechnik auch
die Versorgungsspannung verringert werden, was in weiterer Abkühlung
resultiert. Je kleiner desto kühler desto besser!
> Cache:
Beim Cache-Speicher sollte man darauf achten, daß er on-die ist, also direkt im CPU-Kern liegt wie z.B.: beim Celeron (II) und beim CuMine P-III. Auch die neuen Athlon-CPU's Duron und Thunderbird werden (zumindest teilweise beim T-Bird) on-die Cache besitzen. Generell sollte die Assoziativität hoch sein, die Latenzen und die Zugriffszeiten niedrig, 256KB sind ausreichend, mehr gibt es zur Zeit als on-die nicht. Auf die Größe des Caches ist erst zuallerletzt acht zu geben. Cache der on-die ist und damit auch gleich mit dem Kern mitgekühlt wird ist meist in der selben Technik gefertigt wie der CPU-Kern, also z.B.: Kern 0.18µm, Cache: 0.18µm. Nähere Infos zu den Begriffen des Caches in der Rubrik INFOS/[CPU's]/[Seite 3]. Wenn es sich um off-die Cache handelt kann eine Kühlung des Caches nicht schaden!
> Bustakt der CPU:
Beim Athlon mehr oder weniger egal sofern man über ein Goldfinger Device verfügt und den Multiplikator verwenden kann. Da die Celeron und Celeron-II Prozessoren nur in 66MHz FSB - Varianten produziert werden kommt es hier auch zu keinen Problemen, da man selten über 100MHz FSB kommt. Lediglich bei P-III CPU's ist Vorsicht geboten: Es ist unbedingt darauf zu achten eine 100MHz FSB - CPU zu kaufen, da man beim Übertakten einer 133MHz FSB - CPU zu schnell an die Grenzen von Board, AGP und vor allem RAM stößt.
Mainboard:
Worauf ist bei der Wahl zu achten? Nun ja, NoName-Produkte weisen oft enorm schlechte Übertaktungseigenschaften auf und sollten daher vom ernsthaften Overclocker vermieden werden. Nun zu den Details:
> BIOS-Optionen (FSB, Spannungen, Weitere Tuning-Optionen):
Besonders bequeme Overclocker wählen ihre Optionen im BIOS. So zum Beispiel hat man hier leichtes Spiel mit den neuen Asus-Boards, dem MSI BX-Master und vor allem mit den Abit Boards, wie z.B.: BF6, BE6-II oder das Athlon-Board KA7 mit dem Via-Chipsatz KX133. Bei den Boards von Abit z.B.: läßt sich der Bustakt auf 66, 75 und 83MHz stellen. Von 83-200MHz kommt man dann in 1MHz-Schritten, selbiges gilt auch für das KA7, nur daß man hier bis maximal 183MHz kommt.
> Jumper / DIP-Schalter:
Sollte es unmöglich sein diese Optionen im BIOS zu konfigurieren sollte das Board der Wahl zumindest Jumper oder DIP-Schalter zur Konfiguration des FSB (nebenbei: Das ist der Bustakt, also der Takt des Mainboards) vorhanden sein, ansonsten ist das Board zum Overclocking ungeeignet!!!
> Monitoring / Connectoren:
Ein gutes Overclocker-Board sollte eine in-Slot oder in-Socket Temperatursonde besitzen, um die Temperatur der CPU direkt mit Hilfe der CPU-internen Sonde auslesen zu können. Weiters sollten sich zumindest 2 Lüfterstecker mit Drehzahlmesser und ein weiterer Stecker für den Anschluß einer externen Temperatursonde auf dem Board befinden, sodaß man auch z.B.: Drehzahl eines etwaigen Zusatzlüfters auf de, CPU-Kühler oder auf der Grafikkarte messen kann, sowie die Temperatur z.B.: auf der Grafikkarte. Ein BIOS-Monitoring muß natürlich dementsprechend vorhanden sein um die Meßwerte kontrollieren zu können, auch unter Windows.
> Bussysteme:
Ein echtes Overclocker-Board muß nicht einfach nur ein Spiele-Board sein, auch die Erweiterungsmöglichkeiten sollten ausreichend gegeben sein, sollte es dem Overclocker nach einer TV oder Videokarte gelüsten, oder gar nach einer GeForce / Voodoo2 SLI Combo! Unser OCer Board sollte mindestens 1 AGP, 4 PCI und 1 ISA besitzen. Die Anzahl der DIMMs ist nicht so wichtig...
RAM:
Besonders Hauptspeicher ist wichtig, da er speziell bei CuMines oft den limitierenden Faktor darstellt!
> MHz-Eignung:
Die Kennungen pc66, pc100 und pc133 (sowie pc200 und pc266) stehen für die FSB-Eignung des SDRAMs. RDRAM ist immer noch unerschwinglich, deshalb werden wir ihm mal nicht besprechen. Obwohl diese Kennung nicht alles aussagt, ist höher besser!
> Latenzzeiten
Es existieren 4 Latenzzeiten (Pausenzyklen = Wait States) beim SDRAM. Sie nennen sich CAS (Column Access Strobe) Latency, RAS (Read Access Strobe) to CAS Delay und RAS Precharge sowie DRAM Leadoff Timing. Im optimalen Fall stehen diese auf 2-2-2-3. Die wichtigste und sensibelste Latenz ist die CAS-Latency, weswegen 3-2-2-3 eine beliebte Einstellung darstellt. Bei hohen Bustakten sollte man in der Reduktion dieser Latenztimer von hinten nach vorne vorgehen, also bei 3-3-3-4 beginnen, dann auf 3-3-3-3, 3-3-2-3, 3-2-2-3 und zuletzt 2-2-2-3, wobei oft ausladende Tests nötig sind um die Stabilität garantieren zu können. Generell gilt: Je höher man den FSB schraubt desto höher müssen auch die Latenzen sein. Diese Einstellungen lassen sich im BIOS konfigurieren oder via [TweakBIOS] einstellen. Anmk.: Mehr MHz bringen mehr Leistung als niedrige Latenzen, also sollte man nicht vor deren Erhöhung zurückschrecken.
> Zugriffszeit
Hängt direkt mit dem Takt zusammen. Je höher der Takt wird desto weiter reduziert sich die Zugriffszeit nach der einfachen Gleichung: x = 1 / f, wobei x = Zugriffszeit, und f = Taktfrequenz. Das bedeutet auf 133MHz beträgt die Zugriffszeit 7.5187ns (Nanosekunden), da 1 / 133 = 0.0075187. Bei 100MHz wären das exakt 10ns und bei 150MHz FSB bereits 6.6ns. Hier offenbart sich der Sinn des HSDRAM z.B.: von [Mushkin], der eine Zugriffszeit von 4.6ns aufweist und dabei auch noch für über 200MHz geeignet wäre, wenn es nicht die zu niedrigen Latenzen gäbe.
> DIMM-Belegung
Generell ist es für die Stabilität besser immer nur einen DIMM zu belegen, Details [hier].